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主板芯片级维修基础(二)

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  • TA的每日心情
    奋斗
    3 天前
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    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-5-24 11:13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    [主板的详细检测]
    5 h2 I' F) y2 U' z
    在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。) M3 [' P5 g8 j+ F3 q1 L1 b. V

    ) ^# D) {# k# y$ W7 A, z& M2 A1 c. M. ]这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。
    ; d  z$ F- h+ C
    8 ]# t. ?. ^# `8 H然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。. x8 O1 x3 Q; d: o6 l: Q, J

    / I& u7 K- H# Q供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
    2 x; \4 U  S* s) N; t& }9 P) c9 w) W
    加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。
    " p! Y' _& ^1 t  X7 ~由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。* _" o, D: R/ ]2 X  a/ D
    系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:7 F. V. N1 i( p. J& Q
    1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。
    8 [% b7 K" M7 Z, C* c6 Y; R8 a2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。
    + V. s$ O. c6 ?' B; o3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障, L7 w8 x% G) @4 {
    稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。& i" ~5 s- }: _1 h, C
    4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障
    , D( L5 G9 y1 k* P! Y" Z* w独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起
    ) z" R3 {- T4 E# j# K5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等! L5 Q2 }4 X/ Y% m1 F$ z$ A
    电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power 2 `6 ?2 c/ v# x: t$ J# \9 I
    Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。- d% j, x  D, W  h
    这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。6 @; R8 a5 a- g9 |* C" U; e

    ( G$ c5 G( B1 L: v0 f
    - l2 m$ Y. f9 S3 b[DEBUG卡及BIOS读写工具]
    # C/ j- \; s1 `! K( `维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括 + \1 Q  x; H( V* [& [0 U5 H
    DEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。
    7 `2 a6 r# Q# {0 Q7 q+ BDEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。- i# g+ n0 w& s4 P4 _
    ) m9 g4 f4 T% Z7 [1 c+ L, R
    Debug 卡的原理就是读取80H地址内的POST ; X, B% ~: t- @0 y2 l( m5 h; [$ v0 E
    CODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER
    - \# e& y2 L1 g3 b0 WGOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。
    ; e' V0 X7 B' l2 Y  d3 o0 p% }系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power
    . R/ {' J! ~+ j9 }On Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB
    / _$ W) ?" M: M. p) K. q8 }, {RAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。
    ' l0 i# B1 o# ^2 y7 ?% q3 G4 z
    + ]7 V+ X. R, h, b& ]* l, h笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。. |5 M8 ?6 v) e+ t9 c
    % p9 S# \/ |9 {0 M, h
    基于mini $ c" \3 z( C4 P, V0 m
    PCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。7 l3 G: a8 w1 j/ w6 u) j* H! Y; p
    + z( d) U0 w& T4 _. |4 l+ w
    数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。2 k/ z% r! v2 h. a
    Debug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual 5 R  N0 o: ?- M5 N8 J: s
    port(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step
    ' u" O1 X( r- M0 a# p; e8 w5 W3 Ttrace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。: N7 V* Y' X, |: X6 F
    DEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。
    * a6 s: t3 q# B4 D( ]3 V( _5 a% zDEBUG卡使用中要注意的一些问题:
    ; m* o  A- z6 O对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。# [* Y% T0 t/ `2 c; h, D) J
    PCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。4 q- P/ E% \/ [! }1 p( k' X9 I
    [BIOS编程器]
    : g7 ?1 R4 w1 o+ F6 u  A主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。7 N, X* L4 C7 p3 A! f% m& h' \2 O
    ( y; X9 C, Y# l. ^+ g8 k% @
    这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。
    & @5 f  M# T8 O& Q& \: ?4 I5 k# ]
    + E9 Z# c3 l: `8 X" _
    " V. m$ Y: R. u. ^- t1 O* d
      Y' T" w' }8 W0 o9 M  `5 a
    / I9 W7 R1 B4 z" [9 Z1 ]- a
    7 J- s! @& D6 ]; h$ ?$ n# N6 ~; s- J- `2 ]
    [芯片级维修与一些常用工具]) a% y/ W2 r9 L5 \" @% h
    在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。9 D/ u3 J. y; Z# S4 h

    ! L& X6 q" j- T* Y$ A5 q# V! }3 E0 I
    $ G6 o  |- Q  {半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。. w* @+ p. F% M' L

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    芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
    ' V0 Q( L: G: q安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。: n5 ?7 R# `- |0 X3 W. U9 ~

    : i9 z; P5 K3 l7 v4 B& `( T9 i
    * O# \+ P1 B6 _4 b笔记本主板的BGA维修设备。" ?5 I" P  U/ {/ ^. @
    ! o: O+ Z' j5 O8 d8 W- h  \
    温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。
    8 P, R4 y5 s0 @0 ?) f; L2 v* X4 H7 n* ~% l6 Z  x0 S; g% x& M
    - a+ n9 {7 z0 E- ?  [
    包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。$ e8 m4 g. q  c9 ~, |

    & H% l% T6 F( _& u: c) C% M$ M
    6 B4 r0 C% m2 |' O( l' E这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。
    0 S& p0 Z0 F/ }1 C, s+ c其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。
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    该用户从未签到

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    发表于 2010-8-9 14:53:12 | 只看该作者
    学习了!!!!谢谢楼主
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